原标题：光芯片制造技术国内领先———造出我们自己的“中国芯”

项目名称:桂林光隆光电高端半导体激光器芯片项目

投资额：10亿元

预计年产值：20亿元，带动产业上下游近100亿元

一次、两次、三次，十次、二十次、三十次。钟摆指向了零点、一点、三点。无人的深夜，气温骤降，桂林光隆光电科技股份有限公司的研发室里，一盏灯还倔强地亮着。

2018年11月22日，彭晖记得很清楚。在40多次、长达600多小时的最后一次研发验证后，终于解决了晶圆的外延生长和纳米级光刻技术问题。这意味着，长期困扰我国通信光电子器件的“空芯化”难题，从这一刻起翻篇了。而华为、中兴、烽火等“国货之光”，未来都可以摆脱进口芯片的控制，挺直腰杆装上“中国芯”。

彭晖是桂林光隆光电科技股份有限公司的董事长。2016年，公司在高新七星区信息产业园初期投资5亿元建设高端半导体激光芯片项目。

“物以稀为贵”是彭晖及其团队推动此项目的初衷。目前，基础材料及芯片制造的企业在国内凤毛麟角，尤其是光芯片，几乎完全依靠进口。

“为什么不能造出我们自己的‘中国芯’?”2012年后，公司组建技术研发团队潜心搞起了研发。

光芯片不同于常规的集成电路芯片，它是光电技术产品的核心。而光电技术的应用范围，从信息、材料、生物、能源到空间、海洋，几乎涵盖了所有。换句话说，谁掌握了光芯片这个核心技术，谁就掌握了未来发展的话语权。然而，研发光芯片，不仅需要精准的设计和工艺，还要耐得住寂寞、勒得紧裤腰带。因为芯片制造的投入大，收益周期特别长。

“我至今还记得与多个芯片团队和专家毛遂自荐、彻夜长谈的情形，也始终忘不了资本方质疑的眼神。”总经理陈春明说，2016年前，光隆科技硬是咬着牙培养出了自己的工艺团队和封装人才。技术攻关方面也特别肯吃苦，以刚攻克的晶圆的外延生长技术为例，外延沉积层数有20多层，每一层都需要验证，而每一次外延的验证时间短则数小时，长则十几个小时。

功夫不负有心人。高端半导体激光器芯片项目2016年开工后，初期投资5亿元，建成了完整的3条全道工艺的半导体生产线，并已顺利投产。陈春明说，该项目在广西尚属独家，制造技术在国内处于行业领先水平，光隆科技也是国内唯一掌握从外延到后道测试及封装一体的全道工艺的厂家。

截至2018年，公司已实现产值3亿元，利税5600万元，同比增长49%。2019年预计突破5个亿产值，实现利税1.2个亿。两三年内芯片产品就可形成20亿的市场预期，光隆科技将努力建成国内最大的光芯片供应商。同时以核心芯片为龙头带动上下游产业链，形成产业聚集。完成芯片项目二期5亿元投资后，陈春明说，下一步将进行扩产准备启动第三期建设，投资10亿元建设150亩光隆科技产业园，打造“芯谷小镇”的先进模式，将形成光芯片50亿元的产销，还承载研发基地和芯片相关的产业聚集，届时超100亿元产业格局将很容易形成。

2020年，我国将迎来“5G时代”，届时，光隆光电让“中国芯”跃动在“5G时代”的构想将会变成现实。